前開式晶圓傳送盒/FOUP(再生使用)

有效降低晶圓受到微塵汙染的風險

FOUP有穩定且精准的空間特性,具有耐磨耗晶圓支撐器、wafer防滑動supporter設計和可透視視窗,尺寸符合SEMI規範,提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。
 
*產品已經由專業清洗可再生使用。

產品規格

Product name
產品名稱
晶圓傳輸盒 / 前開式晶圓傳送盒/晶圓傳送盒/Foup/  
Material
組成材質
PC+PEI+ABS
Color
顏色
Muti color 多色  
Size
尺寸
12” x 25 slot
FOUP Spec

半導體晶圓的包裝專家

鑄毅科技



為世界各地

客戶提供服務


強力開發團隊

完成不同需求


榮獲WSCE

世界半導體大會獎項


品管嚴謹

100%顧客滿意度

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評分:5 分,滿分為 5。

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專業的服務真是太棒了!真希望其他同業也能效法你們。

工程師/Larry Wang

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「客製產品令人滿意」

我們對收到的產品大為讚賞,也很滿意能客製不同規格品項的彈性服務。

採購/馬小姐

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「絕佳品質」

我非常滿意包裝的品質。晶圓在運輸中減少損壞,大大提升工作效率

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