鑄毅科技是一家專業的IC周邊包材供應商，產品線涵蓋了晶圓盤、晶粒盤、晶圓盒、晶舟盒、擴張環、晶片環、塑膠夾、TYVEK紙、無塵紙、宣紙、導電紙、導電片等三十多種系列，超過1000種產品。可以根據客戶的不同需求，提供各種客制化規格的產品，以達到最佳的品質和效率。我們秉持＂以人為本，誠信經營＂的經營理念，致力於為客戶提供最優質的服務和最合理的價格。

半導體晶圓的包裝專家

為世界各地

客戶提供服務

強力開發團隊

完成不同需求

榮獲WSCE

世界半導體大會獎項

品管嚴謹

100%顧客滿意度

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品質保證

鑄毅科技專注於為世界各地的客戶提供服務，擁有超過30年的半導體製品生產保護經驗和強大的開發團隊。我們可以根據客製化需求，即時開發出各種高品質的塑膠製品，快速回應客戶。我們的生產線涵蓋了多種機型(130~350T)，並生產各種半導體包材、醫療器材、OEM/ODM/OBM塑膠製品。鑄毅科技提供一站式的作業流程，從設計、開模、注塑與運送，都由我們專業的團隊負責，為您呈現完美的產品與服務。